ABChimie :
Une gamme de produits pour fiabiliser vos applications électroniques

• Vernis de tropicalisation
• Résines d’encapsulation
• Silicones RTV
• Nettoyage des cartes électroniques

VERNIS DE TROPICALISATION :

Les vernis de tropicalisation contribuent à la fiabilité des cartes électroniques et rallongent leur durée de vie dans des environnement difficiles (humidité, brouillard salin, atmosphère chimique) auxquelles elles peuvent être soumises.
Nous vous proposons la gamme développée et produite par AB Chimie et particulièrement les vernis suivants:




• Base Acrylique : AVR 80 / AVR 80 BA (non toxique pour l’utilisateur)  FT AVR80   -  FT AVR80 BA
• Base Silicone : SVR 99   FT SVR99
• Base UV dual cure : 526 UV   FT ABCHIMIE 526 UV DS55  -  FT ABCHIMIE 526UV-LED DS55

GAMME SILICONES (MOMENTIVE) :

-Nous vous proposons une gamme complète de silicone pour vos applications électroniques :



• Avantages utilisation silicone RTV
  (RTV = Room Temperature Vulcanization)


- Résistance sur plage température (-60°C à 205 °C) – en pointe jusqu’à 315°C



-Excellent isolant éléctrique



-Très bonne résistance aux UV et à l’ozone



• RTV1 (monocomposant) – excellente qualité de collage et d’étanchéité pour des épaisseurs < 6mm
• RTV2 (bi-composant) – permet de travailler sur des fortes épaisseurs



-Pour choisir le silicone le plus adapté à votre application consulter le site : momentive

NETTOYAGE DES CARTES ELECTRONIQUES :

Un nettoyage méticuleux des cartes électroniques est nécessaire pour les raisons principales suivantes:

• Elimination des contaminants ioniques (norme internationale: 1,54 mg (NaCl) /cm2)
• Amélioration de l’adhérence en cas de vernissage ultérieur Gamme SOLVANT:
• Elimination des microbilles de soudure FT snd   -   FT ndd
• Fiabilité du circuit

Les écrans, pochoirs et accessoires doivent être également nettoyés avec soin:



• Fiabilité du dépôt des crèmes et colles CMS
• Précision de la dépose Gamme LESSIVIELLE:
• Amélioration des rendements de production FT SEREX 60  -   FT CIPEX 40

RESINES D’ENCAPSULATION

Nous proposons 2 familles de résine bi-composant polymérisant à froid pour protéger vos sous-ensembles électroniques. La sélection de la résine se fait selon l’environnement de la carte ( température utilisation, contraintes électriques, réparabilité,..):

Résines POLYURETHANE

• Souplesse, moins de contraintes sur composants
• Polymérisation rapide
• Résistance à l’abrasion
• FT-U-42-91   -  FT-U-69-41   -  FT-U6000-free

Résines EPOXY

• Excellente résistance aux produits chimiques
• Température utilisation élevée
• Forte dureté et adhérence
• FT ST 16-11  -  FT-ST-1626